电脑芯片导热/变相导热材料/固态硅脂升级版/16mm*25mm

美国莱尔德Laird

 支持批发。价格另议

规格 ：16mm*25mm/片

材料厚度：0.2mm

导热系数：>4.0/mK

100%进口材料/好评如潮笔记本CPU固态导热硅脂

升级版导热更强,

客户反馈实际使用效果和昂贵的液态金属一样，

还在用传统液态硅脂，你OUT啦，秒杀传统硅脂

大小约: 1.6cm X 2.5cm

厚   度:0.2mm(嫌薄就多片叠加)

单件数量:1片

(个别笔记本CPU和散热器缝隙大的话需要两片叠加)

（个别笔记本CPU双核心(如Corei7 i5 i3)需要两片平铺覆盖）

（台式CPU使用可能需要多片平铺，因为面积大）

材料正反两面均有防尘防静电薄膜保护，使用前撕掉即可，贴于芯片核心与散热器底部均可。

美国 原装笔记本CPU导热硅脂垫

Laird 

美国莱尔德科技（Laird）是电磁屏蔽材料、导热界面材料和无线天线解决方案世界级的设计者和制造商，服务于电信、数字通讯、计算机、通用电子、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备等领域。

用心心听向您郑重承诺本产品为莱尔德原厂正品，所提供参数等信息，真实有效，本产品均可通过莱尔德各地分支机构进行鉴定，请放心购买！

T-pcm585是高性能（热传导率4/mk）导相变材料，设计用于满足高端导热应用的导热、可靠性和价格需求。t-pcm585本身具有粘性，柔软，特别易于使用。t-pcm585在高于它的相变温度50°，开始变软流动，填充到器件的微小不规则表面上。而成为一个具有最小接触热阻（总热阻0.013℃-in2/W，在50psi时）的界面。

特别提示：

1·t-pcm585是一种自粘性的产品，最好的结果是要保证安装表面用丙酮溶液清理干净。

2·t-pcm585大约需要2分钟的放置时间，保证位置正确轻轻施压，在这个时间内t-pcm585可以湿润导热器件表面。一旦材料对于表面湿润了，位置也就固定下来，这时拿起表面的标签衬垫也不会将其带起！

3·安装完毕后请将CPU满负荷运行5至10分钟（保证CPU在50到70度运行即可）这时材料会发生第一次相变，填充任何细微缝隙，然后从新成型，总热阻进一步减小，间隙会被固定下来并且界面热阻保持恒定，此时材料达到最佳效果！